薄膜沉積是在另一種較厚的基材材料上生成非常薄的材料涂層的過程。使用掩模技術(shù)構(gòu)建不同材料的薄膜層，以在基材表面上創(chuàng)建電子器件。這導(dǎo)致高度穩(wěn)定的微型電子元件保留了基材材料的機(jī)械性能。

　應(yīng)變計是一種測量施加力的裝置。當(dāng)應(yīng)變片元件被拉伸或壓縮時，應(yīng)變片的電阻或阻抗將發(fā)生變化。應(yīng)變計被集成到旨在利用應(yīng)變計靈敏度的電路中，從而將由此產(chǎn)生的電阻變化轉(zhuǎn)換為可測量的電壓，該電壓可以發(fā)送到其他電子設(shè)備進(jìn)行進(jìn)一步處理。

　壓力傳感器是一種測量或檢測液體或氣體壓力并將其作為特定類型和格式的信號發(fā)送的設(shè)備，該信號由連接的監(jiān)測和控制儀表識別。

　薄膜傳感器的類型

　1.高溫應(yīng)變傳感器技術(shù)–這些壓力計可在超過1000°C的溫度下正常工作，這優(yōu)于傳統(tǒng)傳感器的700°C極限。

　2.薄膜熱電偶–薄膜熱電偶可薄至10μm，可用于多種基板系統(tǒng)。

　3.熱通量傳感器–熱電堆型傳感器使用薄膜熱電偶測量溫差，而基于RTD的傳感器則基于薄膜RTD。

　4.流量傳感器——薄膜流量傳感器可以測量比傳統(tǒng)傳感器更靠近表面的邊界層流量；65μm遠(yuǎn)相比于約250μm。

　5.多功能傳感器——一些薄膜傳感器可以同時測量溫度、壓力和熱通量。